据报道，著名的半导体、电子零部件供应商罗姆(Rohm)公司，已经与日产汽车合作开发出了电动汽车等配备的电力控制与转换用大容量半导体，可承受的电压是原来大容量半导体的约10倍，满足了电动汽车性能不断升高的要求。

该大容量半导体以碳化硅为材料，采用了日产综合研究所开发的名为“异质结二极管(HJD)”的新结构。按这种新结构，底板表面并没有形成金属，而是形成了多晶硅，藉此成功地将电压的承受能力提高到原来的约10倍。目前，罗姆已开始供应样品，而日产则正在实施验证试验。当该大容量半导体达到实用水平后，将在罗姆的福冈县筑后市工厂进行量产。

据悉，罗姆还计划将该半导体应用于空调、洗衣机等家电以及产业设备等用途上。